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活动基本信息

联系人:刘适语18515588504

活动时间:
2017-7-11 13:30 - 2017-7-11 17:00
所在社区:
3W COFFICE•深圳湾店
活动地点:
广东省深圳市南山区软件产业基地4栋A座801

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活动介绍

创联万物,赋能未来 | Qualcomm智能硬件和人工智能公开课

4G开启了无限宽带时代,

让我们步入了初级阶段的智能生活,开始感受到智能设备的神奇和便捷。


5G时代的悄然来临,

让“衣来伸手、饭来张口”的智能物联生活成为现实,

让我们感受到科幻电影里的炫酷技术

并非主角独享

让移动健康、智能驾驶、智能物流等智能科技真正走近千家万户

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5G来势汹汹,

企业该如何把握物联网时代的新机遇?

如何满足未来物联网市场的海量需求?


Qualcomm(美国高通公司)作为无线通信领域的领军者并且通过强大的计算能力和连接能力助力智能硬件相关行业的发展,不断支持创客及智能领域的创新者们。

 

7月11日,Qualcomm将首度携手其技术核心团队顶级技术大牛在深圳举办“创联万物,赋能未来 | Qualcomm智能硬件和人工智能公开课“。分享如何赋能物联网时代全新生态,让“万物互联”加速落地,从走近生活到“走进生活”。在智能硬件的“风口”到来之前,先人一步,智领先机。




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【时间】:2017年7月11日13:30

【地址】:深圳市南山区软件产业基地4A栋 3W coffee 一层大会议室



亮点预告

1

 Qualcomm内部精品课程“首度”公开

Qualcomm在通信领域深耕多年,作为连接技术领域的领导者,在物联网时代真正到来之前,将通过传统的连接优势扩展到万物互联领域,让智能设备从构想落地现实,真正给用户带来无缝连接的体验。

2

 多领域多维度解析“智能硬件创新”

AI如何在智能设备上更好的实现?物联网时代我们将面临哪些全新的安全挑战?智能机器人的核心技术是什么?智能机器人领域我们能做些什么?现场将一一为你揭晓答案。


3

 Qualcomm “核心团队”专业级分享

届时, 资深业务发展经理李德凯、高级资深工程师江一波资深产品经理刘学徽等高通核心团队技术大牛将大家一同走近IOT时代智能硬件创新的全新可能,共同解析与探讨IOT时代的全新挑战。


4

 百名“行业精英”齐聚现场

本次沙龙,将汇聚各领域行业精英和技术大牛,同高通核心产品团队做现场深入探讨和智慧交流,届时将创建专属行业精英群组,提供高质量交流和分享的平台。

日程安排

13:30 – 14:00:嘉宾签到

14:00 – 14:20:智能设备与生活无缝对接,AI从云端迈向终端

14:20 – 14:50:IOT时代的安全挑战:做安全产品不如做产品安全

14:50 – 15:20:物联网LBS智慧升级,重新定义“准确和效率”

15:20 – 15:30:精英交流会

15:30 – 15:50:机器人取代人类?物联网时代的智能革命

15:50 – 16:20:IOT时代,让IP Camera更简单

16:20 – 16:40:“大连接时代”下的全球窄带多模物联技术

16:40 – 16:50:Q&A:大咖解惑

16:50 – 17:00:互动有礼

活动补充

本次活动名额有限,审核通过后即可到场参与

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